Um kompakte elektronische Baugruppen herzustellen, nutzt man Sandwichstrukturen: 16 Leiterplatten werden hier zu einer Einheit übereinander geschichtet. Anschließend setzt man Kontakte, indem man Löcher bis zu jeweils bestimmten Tiefen bohrt - eine Aufgabe für den Laser. Mit Laserlicht lässt sich die Harzschicht über der leitenden Schicht exakt abtragen, im Beispiel hier mit einem Durchmesser von nur 80 Mikrometern.